По данным «Коммерсанта», в декабре 2023 года китайские банки перестали принимать российские платежи за готовую продукцию, в начале апреля — за компоненты. Опрошенные «Коммерсантом» участники рынка утверждают, что платежи не проходят, даже если на товар не распространяются ограничения. Банки опасаются вторичных санкций. В декабре 2023 года президент США Джо Байден наделил Управление по контролю за иностранными активами (OFAC) американского Минфина правом вводить ограничения за прямое или косвенное содействие российскому военному производству. В том числе наказание грозит банкам, через которые осуществляются платежи. Именно они и становятся ключевым звеном новой санкционной стратегии. В такой схеме согласие правительства присоединиться к американским санкциям оказывается несущественным. Кроме того, в отличие от производителей, кровно заинтересованных в продажах, для банков соотношение премии и рисков в случае подозрительной сделки выглядит совершенно иначе, что и обеспечивает их высокую лояльность санкционным требованиям. Впрочем, одновременно, по информации Bloomberg, OFAC начало расследование в отношении примерно 600 дистрибьюторов, которые могли поставлять продукцию американских компаний в Россию.
В первые два года войны, несмотря на санкции, Россия продолжала закупать не только готовые микросхемы и другие полупроводниковые приборы, которые используются в частности при производстве вооружений, но также оборудование, компоненты и сырье для их выпуска на собственных предприятиях. Более 80% поставок обеспечивает Китай. Однако объемы закупок, по всей видимости, все это время были ниже желаемых, говорится в докладе Американского института предпринимательства (AEI), подготовленном историком российской экономики, автором книги «Чиповая война» Крисом Миллером.
По данным Bloomberg, в 2023 году Россия ввезла высокотехнологичной продукции ведущих американских (Intel, AMD, Analog Devices и т.д.) и европейских (Infineon Technologies, STMicroelectronics и NXP Semiconductors) компаний более чем на $1 млрд. Помимо этого, примерно на ту же сумму Россия закупила менее продвинутых устройств прочих западных, а также китайских, тайваньских, корейских и израильских компаний. Таким образом, в денежном выражении объемы поставок по сравнению с довоенным временем почти не изменились: в 2021 году Россия импортировала полупроводниковой продукции на $1,8 млрд. Но издержки параллельного импорта высоки. Согласно расчетам Миллера, в сравнении с легальным рынком Россия переплачивает за чипы более 80%. Из данных российской таможни и американского Центра перспективных оборонных исследований (C4ADS), которые он изучил, следует, что в 2022 году Россия платила в среднем $1,4 тысячи за 1 кг чипов (средний вес партии — 2,5 кг), в 2023-м — $2,7 тысячи. Таким образом, физические объемы поставок значительно снизились. Кроме того, Россия может получать в необходимых объемах не все типы чипов — для производства одной единицы военной техники необходимы десятки или даже сотни разных микросхем и других электронных компонентов.
Прямых данных, свидетельствующих о том, что предприятия российского ВПК страдают от дефицита чипов, нет. Многочисленные сообщения СМИ при этом указывают на нехватку чипов в гражданской промышленности. Таких сообщений было особенно много в 2022 году (→ Re: Russia: Частичная мобилизация холодильников). На время останавливалось производство биометрических заграничных паспортов. Для выпуска новых банковских карт «Сбер» вытаскивал чипы из старых. В 2023 году таких сообщений было уже меньше, но проблемы остаются. Например, из-за нехватки чипов, которые нужны для производства российских базовых станций, правительство разрешило «Ростелекому» сдвинуть с 2024 года на 2026-й обеспечение интернетом социально значимых объектов. По мнению Миллера, крайне маловероятно, что предприятия ОПК не сталкиваются с аналогичными проблемами.
Параллельно с закупками готовой продукции Россия импортирует оборудование, сырье и компоненты для собственной микроэлектронной промышленности. Из исследования Миллера следует, что объемы поставок остаются стабильными. Основным поставщиком выступает Китай, что неудивительно, учитывая его фактически монопольное положение на этом рынке. Новое оборудование приобретается примерно в равных долях китайское и западное. В некоторых случаях — легально. Например, Миллер обнаружил, что завод «Энкор», один из крупнейших российских производителей кремниевых пластин и фотоэлектрических ячеек, успел в 2023 году официально приобрести оборудование у корейской компании Jusung Engineering и американо-китайской Linton Technologies на десятки миллионов долларов — за несколько месяцев до того, как США ввели против него санкции. Предприятия, подпадающие под санкции, продолжают покупать оборудование на вторичном рынке, но уже в меньших объемах. Изучив закупки 43 попавших под санкции предприятий, Миллер обнаружил, что в течение двух месяцев после введения санкций они сократились более чем на 40%.
Минпромторг считает, что российские производители отстают в развитии от мировых лидеров на 10–15 лет. В действительности отставание может быть более сильным. Министерство рассчитывает, что в 2026 году будет освоено серийное производство микропроцессоров по топологическим нормам 65 нм (этого уровня пока достиг один производитель — «Микрон»), в 2027-м — 28 нм, в 2030-м — 14 нм. В 2035 году предполагается полностью отказаться от зарубежной микроэлектроники в разработке и эксплуатации военной техники, а также в производстве продукции для объектов критической инфраструктуры, к которой относятся в том числе телекоммуникационные компании и банки.
Сейчас в России в основном выпускается продукция по топологическим нормам 130 нм, причем в недостаточных объемах. Российская промышленность не справляется даже с производством необходимого количества чипов для банковских и SIM-карт. Согласно планам правительства, производство первых должно быть полностью локализовано в 2025 году, вторых — в 2026-м. Порог в 130 нм на Западе был пройден в начале 2000-х. Технология использовалась при производстве микропроцессоров Intel Pentium третьего поколения. Сейчас ведущие производители широко используют 5- и 3-нанометровый техпроцесс, хотя уже располагают более совершенными технологиями. До войны российские производители — в частности, Московский центр SPARC-технологий (МЦСТ), НПЦ «Элвис» и «Байкал Электроникс» — размещали производство относительно современных (28 нм) чипов на Тайване, но из-за санкций сотрудничество было остановлено. СМИ сообщали, что «Байкал Электроникс» пытался организовать их сборку в России, однако процент брака оказался слишком высоким.
В то же время компания «Яков и партнеры» (в прошлом — российский офис McKinsey) отмечает в своем исследовании российского рынка микроэлектроники, что наиболее востребованными в промышленности остаются микрочипы базового уровня (90 и более нм), которые российские компании могут производить при наличии ввезенного оборудования, компонентов и сырья. Спрос на них оценивается в 30 тыс. пластин в месяц. Для сравнения: микрочипов продвинутого уровня (менее 45 нм) требуется менее тысячи в месяц. Авторы исследования предполагают, что в ближайшие пять лет совокупный спрос на чипы в России может вырасти вдвое и превысит 60 тыс. пластин в месяц, а в 2030–2035 годах может преодолеть отметку в 100–150 тыс.
Усиление санкционного давления в чиповом сегменте в дальнейшем может быть сфокусировано на двух задачах, полагает Миллер: на препятствовании поставкам высокотехнологичной продукции, которую Россия произвести сама не в состоянии, и развитию ее собственной промышленности. Миллер предлагает сфокусироваться именно на второй задаче. Самые передовые чипы так или иначе будут попадать в страну — учитывая, что их можно возить буквально в чемоданах. В то же время основная роль в поддержании экономического и военного потенциала принадлежит не им, а именно простой и массовой продукции, для производства которой Россия нуждается в импортных компонентах и оборудовании.